認識半導體產業的上下游關係與新興應用趨勢

日常生活中，從筆記型電腦、智慧型手機到汽車，都仰賴半導體產業的晶片技術，如今更與 AI、5G、物聯網等領域結合，帶動更多高階技術的需求。

半導體產業著名的摩爾定律，意即讓晶片內的電晶體將做得愈來愈小，也愈來愈考驗物理極限，這就是為什麼各家業者在競爭先進製程，以微縮的技術挑戰物理極限，並達到穩定的量產。這些年來，台積電之所以能夠贏過三星便是展現在其超高生產良率的技術上。

而從半導體產業鏈來看，如今全球盛行的上下游協作關係也反映重要的變革，過去產業盛行垂直整合製造（IDM），也就是一家廠商從 IC 設計、製造到封裝測試都一手包辦，台積電當年看到技術將愈來愈複雜，晶圓廠投入成本更高的趨勢，而首創「專業晶圓代工」模式，形成今日上下游明顯分工、各有代表性公司的現象。

目前最上游以美國為主導，IC 設計含邏輯 IC 和記憶體 IC 毛利率最高，主要由美國及台灣、日本、韓國所提供。而中下游的半導體材料及晶圓代工領域在東亞地區占比逐漸擴大，其中台灣握有最大的晶圓代工產能，最下游的封裝及測試毛利率相對小，主要由東亞及中國負責。基於這種專業分工關係，成為了後來中美貿易戰、國安爭議的導火線，也因晶圓製造集中在東亞國家，造成疫情以來供應鏈問題下的晶片短缺潮，因此加劇各國之間在半導體產業的角力。

先進製程競賽仍是業界的焦點，台積電與三星都表示要今年啟動 3 奈米量產，2025 年挑戰 2 奈米製程，而英特爾則宣示要重返代工市場成為龍頭。隨著消費性電子產品市場趨於飽和，疫情加速數位轉型、3C 廠商切入電動車領域的趨勢下，未來我們可以重點關注新興領域——如 5G、物聯網、電動車、人工智慧的應用，而工業、物聯網以及電動車的趨勢則將應用 28 奈米以上的成熟製程節點。

據 Trendforce 預估，台灣截至 2025 年將包辦近 7 成的市占，表示台灣在未來半導體製造上仍有一定程度的主導權。未來值得繼續關注護國神山在各界發揮的影響力。（作者／Vanessa）

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