HLF高峰會首度移師新竹工研院 聚焦AI、人才培育

記者／李琦瑋

全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」創辦於「法國矽谷」格勒諾布爾，擁有12年歷史，今年由工研院取得主辦權，首次將活動移師台灣矽谷—新竹，並以「創新生態系：驅動未來韌性社會」為主題，聚焦「韌性供應鏈」、「社會效益」與「人才培育」三大議題，18日論壇聚焦台灣半導體與人工智慧（AI）韌性議題，引發熱烈討論。

HLF是由法國原子能暨替代能源委員會（CEA）於2012年在「法國矽谷」格勒諾布爾創立的國際創新交流平台，緊密鏈結全球69個主要創新生態系與科學園區，成員涵蓋產官學研各界。HLF於每年11月舉辦高峰會，工研院於2017年加入，2023年HLF高峰會上台灣取得2024年主辦權。

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今年HLF高峰會，包含來自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典和臺灣的全球十大創新生態系產學研精英，深入探討如何建構韌性社會。

HLF主席Julie Galland表示，今年高峰會主題強調，藉由創新生態系驅動的發展與全球合作，提升面對未來挑戰的適應力。台灣在此次高峰會充分展現創新生態系的創新量能與發展歷程，以世界關鍵半導體供應鏈為與會者提供寶貴的參考價值。

工研院院長劉文雄表示，此次活動是HLF創立12年來首度移師台灣，其鏈結全球69個主要創新生態系及科學園區，成員涵蓋產官學研各界，影響力撼動全球創新界。

劉文雄指出，近年來，工研院積極深化與全球創新夥伴的關係，例如在法國CEA的場域進行「易拆解太陽能模組」的應用環境測試，以應對極端氣候挑戰；同時也計畫與德國Fraunhofer合作，探索AI人工智慧、先進製程、矽光子等新興領域，推動淨零碳排目標，致力全球減碳，未來，工研院將繼續促進跨國合作與創新發展，攜手共創永續未來。

經濟部技術司長邱求慧表示，台灣憑藉全球半導體市場60%的占有率及完善的產業生態系，展現強大研發實力與國際競爭力，尤其AI技術將是驅動未來產業升級的核心，目前台灣AI伺服器出貨量占全球90%，吸引Nvidia與AMD等國際科技巨頭設立研發中心，未來將深化智慧製造、醫療健康、自駕車等應用領域的創新突破，期待攜手全球創新夥伴，鏈結技術，共同打造更具競爭力的產業價值鏈，應對全球挑戰並創造永續的經濟發展。

工研院提到，今日論壇聚焦台灣半導體與人工智慧（AI）韌性議題，引發熱烈討論。主題演講中邀請來自歐洲最大的應用科學研究機構德國Fraunhofer及法國知名研究機構CEA等多位專家參與，鈺創科技董事長盧超群分享台灣半導體優勢、默克集團台灣董事長李俊隆強調跨國技術合作的貢獻、華碩雲端總經理吳漢章探討科技對社會韌性的支持。

工研院指出，論壇中其他國際專家們亦深入探討科技趨勢，包含《Economic Times》專欄作家Amit Kapoor分析全球創新科技效益，並由美國創業推手Harvin Moore分享休士頓科技生態系十倍增長的經驗，鼓舞台灣的創新發展。

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