新思科技攜手台積電！ 加速AI晶片設計與多晶粒技術創新

記者 鄧天心／綜合報導

近日新思科技（Synopsys）和台積電（TSMC）在半導體技術上展開密切合作，目標要加速AI及多晶粒（multi-chip）設計，隨著AI技術日新月異，市場對高效能運算的需求也逐步增加，為了應對這一需求，新思科技與台積電攜手，結合最新的製程和3DFabric技術，提供AI驅動的電子設計自動化（EDA）和IP解決方案，為未來的AI晶片設計鋪路。

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AI設計需求提升 台積電攜手新思科技應對挑戰

台積電生態系統與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin表示：「我們與新思科技攜手合作，利用台積公司的製程和3DFabric技術，量身打造出創新且高效的EDA與IP解決方案，滿足AI設計需求。」

新思科技的EDA產品管理資深副總裁Sanjay Bali進一步解釋說，雙方合作正好契合AI技術快速發展的時代需求，並在效能、功耗效率及設計效率上取得突破。

AI驅動的設計流程 讓晶片設計更智慧化

新思科技的Synopsys.ai提供AI驅動的EDA解決方案，專為N2製程設計，為晶片設計提供效能、功耗和面積優化。

聯發科副總經理吳慶杉指出，新思科技的客製化設計解決方案，如Custom Compiler和PrimeSim，不僅提升了效能，也提升了設計團隊的生產力，也滿足聯發科高效能晶片的需求，並加速系統單晶片（SoC）的導入。

高度複雜的製程設計與雲端運行支持

除了AI驅動的設計解決方案，新思科技也與台積電合作，在製程技術上做出多方面的提升。比如，針對A16製程的「晶背繞線」（backside power delivery）技術，提升配電效率，優化設計效能與密度，提升晶片效能和設計密度。

此外，新思科技還提供製程設計套件（iPDKs）以及IC Validator實體驗證工具，以協助設計團隊應對物理驗證上愈加複雜的挑戰，並順利轉移至先進的N2製程技術上。

新思科技的EDA工具也已獲得台積公司雲端認證，可在雲端環境中執行，協助客戶高效整合台積公司的製程技術，並與台積電的製程技術高度整合，提供涵蓋電路合成、佈局與繞線、靜態時序分析等功能的完整工具組。

多晶粒設計挑戰與解決方案

新思科技與台積電及Ansys合作，針對多晶粒架構提供完整的系統分析方案，從設計探索到驗證，提供溫度、壓力變化感知的時序分析。

新思科技的3DIC Compiler平台結合Ansys的功耗完整性簽核工具，能進行溫度和壓變感知的時序分析，為多晶粒設計提供更加全面的解決方案。

此外，新思科技與台積電還推出了多晶粒的測試解決方案，在N3E與N5製程上已能成功應用，加速了異質整合和多晶粒堆疊晶片的發展，也確保晶片在製造過程與實際運行中保持穩定。

Ansys半導體副總裁John Lee表示：「三方的合作讓我們能攜手應對多晶粒架構的多重物理場挑戰，並讓客戶在設計環境中達成穩定、高精確度的簽核效果。」

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