中國半導體自主化現況【Howie Su】

作者：Howie Su（產業分析師）

中國在半導體設計和製造的大多數方面都落後於全球，包括EDA軟體和光刻設備等關鍵投入，然而，華為海思和必人等中國企業已經逐漸完善競爭日益激烈的邏輯晶片，特別是行動裝置和服務人工智慧應用的圖形處理單元提供動力的邏輯晶片。

中國也顯示經濟高效地製造技術不太複雜的成熟節點邏輯晶片的能力，中國儲存晶片製造商長江儲存科技有限公司和長鑫儲存科技有限公司似乎在2020年左右取得重大進展。儘管如此，中國正在迅速縮小半導體生產流程許多方面的差距，並正在全面發展真正的智慧財產權和創新能力。

不過，中國的努力也有所回報，自2013年三中全會以來，中國政府「以半導體作為國家產業創新的首要任務」，中國《2014 年國家積體電路產業發展促進指導意見》呼籲官民共同投資1,500億美元，在中國建立完全「循環」的半導體生態系統，該計畫毫不掩飾地呼籲2030年消除中國積體電路貿易逆差，鼓勵中國成為世界積體電路製造大國。

2015年，中國發佈「中國製造2025」策略，細化了其中一些目標，設定了到2020年實現40%的半導體自給自足率並在2025年達到70%的目標，事實上，到 2025年底，中國可能只能實現30%的自給自足，蘭德公司指出，中國可能需要額外投資至少1兆美元才能實現該行業真正的自給自足。

儘管如此，這些策略明確表明，中國認識到半導體是支撐其經濟和國家安全的基礎技術，並且中國願意進行必要的長期投資，以實現自給自足和減少依賴的目標關於這一關鍵領域的外國技術，半導體是中國發展完整工業體系目標的組成部分。這意味著擁有供應鏈上下游的能力，目標是在發生衝突時，中國能夠維持其製造業體系和經濟規模生產能力。

事實上，中國的努力得到回報。例如從2001年到2016年，中國在半導體行業全球增加值中的份額成長近四倍，從8%增長到31%，而美國的份額從28%下降到22%，日本的份額下降了三分之二以上，從30%到 8%。

不過，中國距離美國依舊差距不小，即便美國在全球半導體製造中的市佔大幅下降，但其在全球半導體整體市占部分保持領先地位，這尤其得益於其在EDA和半導體設計方面的優勢，以及在邏輯、記憶體和模擬市場領域。

從歷史上來看，日本曾經是半導體領域的世界領導者，但在過去三十年中衰落，自1988年以來，日本的半導體市佔率從52%下降到只有7%，下降了87%，這種大幅下滑可歸因於日本企業在20世紀90年代和2000年代初期隨著其他重要半導體代工廠的建立而無法或環境不適應，以及創新、研究和開發的缺乏，加上日本電子產品銷售的下降，使得日本傳統企業難以適應半導體產業並參與競爭，美國依舊是半導體的主導者。

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