神盾與ASICLAND攜手發展小晶片技術 有望延續摩爾定律！
記者 鄧天心／綜合報導
IC 設計廠商神盾EgisTec 5日宣布，與國知名晶片設計公司愛偲科技（ASICLAND）簽署戰略合作協議，將聯手開發人工智慧（AI）伺服器的小晶片設計，進軍高階數據中心市場，開拓韓國市場。
在合作夥伴台積電及安謀（Arm）代表的見證下，神盾董事長羅森洲與ASICLAND執行長李鍾民（James Lee）完成簽約。
雙方首要合作重點將會是開發輸出輸入晶片（IO Die），其中將運用神盾的UCIe、LPDDR5等IP技術、ASICLAND的特殊應用晶片（ASIC）設計能力，以及台積電7奈米製程技術，再搭配安謀的CoWoS先進封裝技術，打造出理想的IO小晶片（Chiplet）解決方案。
這項技術將優先於韓國市場中推出，目前雙方已獲得第一筆訂單，未來計劃擴展至國際市場。
神盾與ASICLAND攜手強化AI HPC小晶片布局
羅森洲強調，神盾擁有CoWoS、UCIe和LPDDR5等IP優勢，可滿足客戶的客製化需求，節省製程成本並提供更具彈性的產品設計方案，同時也是全球半導體巨頭Arm的重要合作夥伴，自9月加入Arm Total Design計劃後，積極推動AI HPC Server產品，並採用台積電的先進製程技術。
另外，ASICLAND也在今天舉行台灣研發中心的啟用儀式，研發中心位於高鐵新竹站附近，將專注於3奈米、5奈米及CoWoS技術的研發。
羅森洲也提到，ASICLAND自2016年創立以來，一直是台積電在韓國唯一的價值鏈聯盟（VCA）合作夥伴，並與Arm維持全面設計（Total Design）夥伴關係。
Chiplet技術有望延續摩爾定律
Chiplet技術是一種透過先進封裝整合多個小晶片形成系統級封裝（SiP）的方法。在摩爾定律進入極限的背景下，Chiplet被認為是現在延續摩爾定律的方法。
傳統的微縮製程成本與技術挑戰日益增加，而Chiplet藉由將功能模組分割成多個小晶片，每個晶片的製造面積相對較小，因而能夠提高生產良率。
不同於傳統的單一大晶片設計，Chiplet能將各種功能的小晶片放在同一基板上，還可以將不同特性的晶片，如CPU、GPU、I/O晶片等分別製造，再透過先進封裝技術整合，
分析機構Omdia的數據顯示，Chiplet市場成長潛力可觀，預估2024年全球市場規模將達58億美元，並於2035年超過570億美元。
摩爾定律（Moore’s Law）是由英特爾（Intel）創辦人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）於1965年提出的觀察，他當時觀察到，每隔約18到24個月，集成電路上可容納的晶體管數量將增加一倍，能使晶片性能提高、成本下降，摩爾定律因此成為了半導體產業的一個預測基準。
EUV（極紫外光刻）等技術雖然在一定程度上延續了摩爾定律，但成本高昂、技術複雜，因此，近年來，也有公司透過異質整合（如Chiplet技術）來提升晶片性能。
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