蘋果自研大躍進 i17搶先搭載Wi-Fi晶片

記者/劉閔

為了擺脫對供應商的依賴,近年來蘋果(Apple)積極拓展自研零組件,包括盛傳明年起將開始導入自有連網通訊晶片,以降低生產成本。然而不僅如此,市場分析師郭明錤更指稱,Apple也有意將原本仰賴「博通」(Broadcom)所提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片,改為自有設計產品,藉此消除裝置可能面臨的技術阻擋或限制。

分析師郭明錤指稱,蘋果最快將於iPhone 17機型上,採用自研的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品。
分析師郭明錤指稱,蘋果最快將於iPhone 17機型上,採用自研的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品。圖為iPhone16(圖/取自蘋果官網)

蘋果自研Wi-Fi晶片明年登場

根據外媒報導,稍早知名分析師郭明錤透露,蘋果將從明年下半年的新品開始採用自研的Wi-Fi晶片,包括iPhone 17。他表示目前博通每年供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片,不過接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重。

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以台積電N7製程生產

此外,郭明錤也提及蘋果自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片,將會以台積電N7製程生產,並且將加入支援Wi-Fi 7連接規格,而預計最快會在2025年下半年用在新機。至於市場目前盛傳蘋果自行設計的5G連網數據晶片,最快則會與明年春季推出的iPhone SE 4一同亮相。

由於自研晶片道路不僅能協助Apple降低生產成本,更能強化其生態系統整合優勢。因此分析師也認為,Apple經過多年的研發與市場不斷的傳言,自研5G、Wi-Fi與藍牙晶片專案,似乎可以確定即將正式登場。

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