巴斯夫與Fraunhofer研究所歡慶攜手深耕半導體產業十周年

記者 / 孟圓琦

追求永續發展並創造化學新作用的化工公司─巴斯夫(BASF)，昨(24)日發表連同智慧工業解決方案的領先者 Fraunhofer 光子微系統研究所，一起歡慶雙方共同在半導體領域中進行半導體生產，以及客製解決方案與晶片整合創新上，已合作達十周年，且同時是巴斯夫電鍍實驗室 (BASF Plating-Lab) 的領域之一。巴斯夫資深副總裁、全球電子材料業務部負責人羅齊樂 (Lothar Laupichler) 表示：「透過合作，我們共同應對市場上日益成長的挑戰，並將新技術應用於互連和封裝領域。」

延伸閱讀：無須半導體技術 3D列印即可生產電子元件

雙方合作的項目之一，是在近年評估用於電鍍沉積濕製程的新型化學品。同時，晶圓級的產品測試和演示測試也持續為客戶進行。巴斯夫在 Fraunhofer 光子微系統研究所的無塵室中安裝了先進的製程設備，由 Fraunhofer 經驗豐富的科學家負責操作。該設備與半導體生產中使用的設備一致，可協助客戶大幅降低資格認證成本，進而節省開發時間和費用成本，並建立更高效的製程。因此，創新解決方案可以直接在生產條件下進行開發和評估。

在過去合作的十年之中，該專案合作夥伴已進行超過 12,000  次的製程運轉測試。Fraunhofer 光子微系統研究所新一代運算業務部負責人 Benjamin Lilienthal-Uhlig 表示:「我們所開發的化學包裝和產品可直接用於客戶的工業流程。」例如，它們可用於雙鑲崁技術製造的微型電路中的佈線結構。這些產品在製造用於重新佈線結構 (銅柱、RDL、TSV) 的中介層、微小晶片和 3D 封裝都很重要，也可應用於晶圓對晶圓混合鍵合中的金屬層。

然而早在 2014 年 6 月，巴斯夫與 Fraunhofer 光子微系統研究所在 CNT 半導體篩檢廠便開啟了合作關係，Fraunhofer 光子微系統研究所提供巴斯夫 12 吋晶圓無塵室。客戶和合作夥伴還可以從 Fraunhofer 所在的德國薩克森矽谷 (Silicon Saxony) 網絡中獲益，其他當地的機構也能參與其中。如: Fraunhofer光子微系統研究所德勒斯登 (Dresden) 分部的 Fraunhofer 可靠性和微整合研究所 (IZM-ASSID)，或者直接為其全球工業合作夥伴 (如: 博世、英飛凌、GlobalFoundries) 進行製程開發。新成立的研究中心 CEASAX (先進 CMOS 與異質整合薩克森中心) 也將使合作更加緊密，尤其是在微系統異質整合的應用解決方案。

※探索職場，透視薪資行情，請參考【科技類-職缺百科】幫助你找到最適合的舞台！

瀏覽 51 次