小米首款自研3奈米晶片成功「下線」 最快有望明年推出
編譯／莊閔棻
中國手機巨頭小米似乎並未放棄自研晶片的工作，不僅重新投入自研晶片的工作，還在近日成功完成了其首款3奈米系統級晶片（SoC）的下線（Tape-out），然而，基於中國正受美國制裁，該晶片的未來仍充滿不確定性。「下線」是積體電路設計的最後階段，完成後便可進入量產流程。
小米並未放棄自研晶片
據報導，小米在7年前推出的Surge S1，揭開了其自研晶片的序幕，該晶片首次應用於Mi 5c，然而，基於自研晶片的開發過程極其艱鉅，隨後的Surge S2並未問世，儘管如此，小米仍並未放棄。
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小米自研晶片有望明年推出
有傳聞指出，小米可能會在明年推出這款3奈米晶片，但目前尚未有消息顯示其將採用台積電的N3E製程，還是更先進的N3P製程，此外，關於該晶片的CPU集群、GPU設計，或是使用ARM架構還是自研架構的問題，也仍無具體資訊。
今年8月曾有報導稱，小米計畫於2025年上半年推出一款自研SoC，並將採用台積電N4P製程，性能與高通舊款的驍龍8 Gen 1相當。但鑑於目前有多種相互矛盾的傳聞，對於此次3奈米晶片的進展，仍需保持謹慎觀望。
小米自研3奈米晶片進展
不過，作為中國企業，小米是否能順利量產其自研的3奈米晶片，仍充滿不確定性，尤其是在可能面臨貿易制裁的情況下。以華為為例，該公司就因美國的貿易制裁，而被禁止與台積電和三星合作，無法公平參與市場競爭。
如果小米成功達到3奈米晶片的下線階段，代表其他中國企業，包括華為，都可能會受益於這項技術，進而提升其在全球市場上的競爭力，或將進一步受到美國的關注。
參考資料：wccftech
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