AI推動液冷散熱崛起!什麼是「液冷散熱」技術?

記者 鄧天心/綜合報導

在科技的快速發展中,人工智慧(AI)的應用正逐漸推動伺服器的性能極限,根據TrendForce半導體研究表示,2025年將會是液冷散熱技術元年,屆時AI晶片的液冷散熱滲透率將從2024年的11%迅速提升至24%,成為未來技術競爭的焦點,NVIDIA的新一代Blackwell平台於2024年底正式出貨,隨著2025年伺服器市場對於高效能、高密度計算需求的增加,液冷散熱技術的應用將變得更加迫切。

2025年將將有機會成為液冷散熱技術元年,AI晶片的液冷散熱滲透率將從2024年的11%迅速提升至24%,成為未來技術競爭的焦點。圖片來源:Photo by Taylor Vick on Unsplash,Free to use under the Unsplash License

液冷散熱技術是什麼?

液冷散熱技術,顧名思義,就是透過液體來為伺服器內的高熱零件降溫,傳統的散熱技術多數依賴空氣進行冷卻,也就是所謂的氣冷技術,這種技術在過去長期扮演著伺服器散熱的主力,但隨著伺服器計算能力越來越強,氣冷技術漸漸無法應對日益增長的熱設計功耗(TDP),以NVIDIA的Blackwell NVL72伺服器為例,其熱設計功耗高達140kW,已經達到了氣冷散熱的物理極限,因此液冷散熱技術應運而生。

液冷散熱的原理是透過將冷卻液循環於伺服器內部的關鍵零件,這些零件會透過導熱銅片將熱量傳導至冷卻液,冷卻液再經過管道流出,透過外部的熱交換器排出熱量後再次循環進入伺服器,這樣的冷卻方式可以大幅降低伺服器內的溫度,尤其是在高密度計算環境下,這是一種比氣冷更有效的降溫方式。

液冷散熱 vs. 傳統氣冷散熱

傳統的氣冷散熱依賴風扇將空氣引入伺服器內部,並透過散熱片將熱量排出機體,這種方式在運行效能較低的伺服器上表現良好,但隨著伺服器的運算能力越來越強,氣冷技術的效能逐漸無法跟上需求,尤其在AI計算領域,高效能AI晶片需要承受巨大的熱能,而氣冷的散熱效能不足以滿足這種需求,因此出現了液冷技術。

液冷技術可以分為兩大類:直接式液冷浸沒式液冷,直接式液冷是將冷卻液導入伺服器內部的關鍵零件,透過導熱材料快速傳導熱量,適合一般企業級資料中心,而浸沒式液冷則是將整個伺服器機體浸入冷卻液中進行散熱,這種技術則更適合高密度的雲端資料中心使用,相比氣冷,液冷技術能夠更有效地降低高性能AI伺服器的運行溫度,減少因高溫導致的設備故障風險。

為何AI發展需要液冷散熱技術?

隨著AI技術的進步,AI伺服器所需的運算能力與日俱增,這也帶來了更高的功耗與熱量產生。在AI訓練過程中,巨量資料的處理需要高效的計算資源,這使得伺服器的熱設計功耗不斷攀升,例如,NVIDIA的GB200晶片功耗已經超過116kW,傳統的氣冷散熱技術在如此高密度的熱能下幾乎失效,這種情況下,液冷散熱成為解決方案的必然選擇,因為它能更有效地降低伺服器的溫度,確保伺服器在高效能運行下的穩定性。

隨著AI技術在各行各業中的應用增長,資料中心的負荷也越來越大,這讓液冷技術成為不可或缺的部分,液冷技術不僅可以降低伺服器運行的溫度,還能幫助資料中心節省能源消耗,減少碳排放,這也是目前全球推動可持續發展與環保政策下的一大優勢。

液冷散熱技術的優點

  1. 高效散熱:相比氣冷,液冷能夠更快速地吸收和排出伺服器內部的熱量,尤其在應對高功耗的AI伺服器時效果顯著。
  2. 節省空間:液冷技術不需要大量風扇與散熱片,因此可以節省伺服器內部的空間,讓資料中心能夠容納更多設備。
  3. 降低能源消耗:液冷系統可以幫助伺服器降低整體溫度,減少運行冷卻系統的能源消耗,有助於達成企業的節能目標。
  4. 延長設備壽命:過高的溫度會加速伺服器內部零件的老化,液冷技術能有效延長設備壽命,降低維護成本。
  5. 靜音運行:由於液冷技術不需要大型風扇來進行空氣循環,這使得伺服器的運行更加安靜,改善了資料中心的工作環境。

液冷散熱技術的缺點

儘管液冷技術有許多優勢,但其應用仍面臨一些挑戰:

  1. 安裝成本高:液冷系統需要專門設計的機房與冷卻管路,初期安裝成本相較於傳統的氣冷系統要高出許多,這對一些中小型企業來說是一大門檻。
  2. 維護複雜:液冷系統比氣冷系統更加複雜,涉及冷卻液的循環與管理,維護成本相對較高,並需要專業的技術人員進行維護。
  3. 漏水風險:液冷技術需要將冷卻液導入伺服器內部,一旦管道或接頭出現漏水問題,可能會對伺服器造成嚴重損害,因此防止漏水的設計必須非常嚴密。目前包括台廠的嘉澤與富世達正積極研發能防止漏水的快接頭技術,期望降低這方面的風險。
  4. 機房改造需求:液冷系統需要特殊設計的冷卻管道,這意味著現有的資料中心可能需要進行大規模的機房改造,這對許多企業來說是昂貴且耗時的工程。

隨著AI技術的快速發展,液冷散熱技術逐漸成為未來伺服器設計的關鍵,尤其在NVIDIA新一代Blackwell平台的推動下,2025年有望成為液冷散熱技術的元年,這項技術相較於傳統的氣冷系統具有顯著的優勢,能夠更有效地應對高功耗、高熱量的AI伺服器需求,並幫助資料中心節省能源與降低運行成本。

然而,液冷技術的高成本與維護複雜性也使得其應用面臨一定挑戰,但隨著科技的進步,這些問題有望逐步解決,在全球ESG意識高漲與企業加速部署AI伺服器的背景下,液冷技術將成為未來數據中心設計與建設的重要趨勢,並為台灣的散熱模組供應商、伺服器廠商等業者帶來新的市場機會。

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