傳iPhone 18 將用台積2奈米晶片 技術整合 12GB RAM
編譯／安德烈
根據可靠消息來源，蘋果2026年的iPhone將採用台積電下一代2奈米製程技術，並結合全新的封裝方式，整合12GB的記憶體。一位名為「Phone Chip Expert」的中國網友在微博上發布了此消息，預示著iPhone 18系列將迎來重大技術升級。
iPhone 18將改用WMCM封裝技術
據報導，iPhone 18系列將使用A20晶片，封裝方式將由先前的InFo（扇出型封裝）轉為WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝。同時，記憶體（RAM）將升級至12GB。InFo封裝雖然可以將組件整合於同一包裝內，但主要聚焦於單晶片封裝，而WMCM則在多晶片整合方面更具優勢，能將CPU、GPU、DRAM等多個晶片緊密整合在一起，提供更大的靈活性。
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記憶體升級至12GB符合蘋果AI需求
目前的iPhone 16系列型號均配備8GB的RAM，是蘋果Apple Intelligence的最低要求。著名分析師郭明錤預測，明年的iPhone 17 Pro將配備12GB的RAM，讓其作為iPhone 18系列的新標準，顯示蘋果對於提升裝置性能的堅持。
台積電2奈米技術或僅限於Pro型號
雖然郭明錤認為，iPhone 18系列中僅有「Pro」型號可能會使用台積電的下一代2奈米處理器技術，但目前尚不清楚製造技術與記憶體容量是否會有必然聯繫，此消息將對消費者的購買決策產生影響，特別是在不同型號之間的選擇上。
台積電2奈米晶片技術即將啟動生產
台積電計畫於2025年底開始生產2奈米晶片，預計蘋果將成為首家獲得該技術晶片的公司。隨著對於更高效能晶片需求的增加，台積電正在大規模擴張2奈米技術，為未來的產能需求做好準備，根據過去的預測，這位消息來源的準確度相當高，將受到了廣泛的關注。
參考資料：Mac Rumors
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