台積電攜手Amkor    加速美國蘋果晶片製造

編譯／李峻

台積電和晶片封裝公司Amkor宣布，雙方已簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州展開晶片生產、封裝及測試的合作，將進一步加速美國的晶片製造過程。根據協議，台積電將在其計畫於亞利桑那州的新設施中，委託Amkor先進的封裝及測試服務。

台積電與Amkor協作可加速循環

據報導，台積電將利用這些服務來支援其客戶，尤其是那些使用位於鳳凰城的先進晶圓製造設施的客戶，而台積電前端晶圓廠和Amkor後端設施的緊密協作與地理接近性，將能加速整體產品的循環時間。

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Amkor承包蘋果A16晶片封裝

去年，蘋果就已確認，Amkor將負責封裝在附近台積電工廠生產的蘋果晶片，成為雙方共同推動美國製造業擴展的一部分，而根據最新消息，台積電的工廠已經開始小規模生產A16晶片，該晶片於兩年前首次在iPhone 14 Pro型號中亮相，並也配備在較低階的iPhone 15和iPhone 15 Plus型號中。

蘋果在項目中投資20億美元

蘋果表示，Amkor將在此項目中投資約20億美元，並預計在項目完成後，雇用超過2000名員工。去年11月，蘋果的營運總監Jeff Williams也曾表示，「蘋果承諾，將對美國製造業的未來繼續擴大投資，蘋果的晶片技術為用戶解鎖了前所未有的性能，使其能夠完成以前無法做到的事情，我們對於蘋果的晶片將在亞利桑那州生產和封裝感到非常榮幸。」

美國展現推動半導體製造的決心

台積電與Amkor的合作，是在美國政府通過《晶片與科學法案》（CHIPs）兩年多後達成的，該法案為包括台積電和Amkor在內的企業提供資金，增加美國半導體的研究和製造能力，反映了美國希望重振本土半導體產業的決心。

參考資料：Mac Rumors

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