三星晶圓代工業務受挑戰    半導體競賽中落後台積電

編譯/莊閔棻

三星半導體部門Samsung Foundry正因良率不穩及技術挑戰而遭遇重大困難,使該公司難以在晶圓代工市場上有效競爭,迫使三星考慮採取重大策略改變,以重獲競爭力。三星先進半導體製程的良率不穩,特別是尖端的3奈米節點,導致公司出現連續虧損,由於產量偏低,三星難以取得穩定的生產訂單,進而影響到公司的盈利能力與市場競爭力。

據報導,三星採用環繞式閘極結構(GAA)技術的3奈米製程未能達到良率預期,使用GAA 3奈米製程生產的Exynos 2500晶片的良率過低,讓該晶片能否應用於即將推出的Galaxy S25系列成為未知數。

三星半導體部門Samsung Foundry正因良率不穩及技術挑戰而遭遇重大困難。(圖/123RF)

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三星與台積電的市場競爭

三星無法穩定先進半導體的良率,進一步拉大了與主要競爭對手台積電之間的差距。今年第二季,台積電的市場佔有率達到62.3%,而三星僅為11.5%,台積電的市場主導地位,加上三星的困境,凸顯出晶圓代工領域日益加劇的競爭。

三星重振晶圓代工業務

為了解決持續的挑戰,三星正考慮多項策略選擇以重振其晶圓代工業務,包括:

  • 分拆晶圓代工部門:其中一項潛在的策略是將晶圓代工業務從三星核心業務中分離出來,讓該部門專注於特定目標並吸引新投資。
  • 在美國上市:三星也在考慮將其晶圓代工業務在美國上市,這將為其吸引國際投資者、增強信譽並籌集資金以應對技術問題。

三星2奈米製程的延遲

2奈米製程的延遲進一步複雜化了三星的技術路線圖,影響了三星與其他競爭對手在更高效、功能更強大的半導體節點上的競爭能力,不過,預計三星即將公布的財務報告將揭示其晶圓代工業務當前困境的嚴重程度,預計會反映出持續問題所帶來的財務壓力,並可能影響公司未來的策略決策。

三星面臨的未來挑戰

三星晶圓代工因良率不穩與技術挑戰,而在市場上的地位與增長前景受到嚴重影響,隨著台積電持續擴張,三星逐漸萎縮的市場凸顯出急需立即且實質的策略調整,無論是透過分拆代工部門、在美國上市,還是提升技術能力,三星都必須採取果斷行動,以縮小差距並在競爭激烈的半導體產業中確保永續的未來。

參考資料:pune

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