創意引領AI大單 獲CSP及多家HPC青睞

記者／林育如

創意電子 (GUC)24日宣布，其3奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商所採用。這款尖端 ASIC 預計將於今年流片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。

創意電子表示，旗下HBM3E 控制器和PHY IP已被許多AI公司採用，創意電子也積極與 HBM 供應商（如美光）合作，為下一代 AI ASIC 開發 HBM4 IP。

更多新聞：認識LLM 就知道雲端AI不能沒有它

創意電子指出HBM3E IP六大亮點：通過台積電先進製程技術的驗證、通過所有主流 HBM3 廠商的矽驗證、在台積電 CoWoS-S 及 CoWoS-R 技術上均通過矽驗證、高階中介層(Interposer)佈線、內建小晶片互連監控解決方案、完整的2.5/3D多晶片設計服務。

創意電子表示，創意電子與美光之間的合作證明，創意電子的HBM3E IP與美光HBM3E可以在 CoWoS-S和CoWoS-R 技術上實現 9.2Gbps。創意電子測試晶片的矽結果顯示，除了電源完整性(PI)與信號完整性(SI)結果通過考驗，在不同溫度和電壓角落上也取得優異的眼圖邊限。此外，創意電子的IP 與美光的 HBM3E 時序參數整合時可展現更有效的匯流排利用率，進一步增強整體系統效能。

創意電子行銷長 Aditya Raina 表示，我們很高興看到我們的HBM3E控制器和 PHY IP整合到CSP和HPC ASIC中。我們的HBM3E解決方案不但經過矽驗證，亦通過多個先進技術與主流廠商的驗證，而持續獲得多家大廠採用，也彰顯出這個解決方案的穩健度與優勢。我們期待繼續為各種應用提供支持，包括人工智慧、高效能運算、網路和汽車。

瀏覽 86 次