TrendForce：AI助力供應鏈復甦 2025年晶圓代工產值年增20%

記者／林育如

根據TrendForce最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。

TrendForce指出，近兩年3nm製程產能已進入爬坡階段，預計到2025年將成為旗艦PC CPU及行動應用處理器的主流，帶來最大的營收成長空間。此外，由於中高階和中階智慧型手機晶片，以及AI GPU和ASIC仍停留在5/4nm製程，這使得5/4nm的產能利用率保持在高位。儘管7/6nm製程需求在過去兩年低迷，但隨著智慧型手機重啟RF/WiFi製程的轉型規劃，預計2025年下半年至2026年將出現新需求。TrendForce預估，2025年7/6nm、5/4nm和3nm製程將共同貢獻全球晶圓代工營收的45%。

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另外，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，台積電、Samsung、Intel等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。

TrendForce表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70%。然而，各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能。

在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出。

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