拜登簽署《晶片法案》 阻擋晶圓代工廠設在中國
美國總統 Joe Biden 於美國時間週二正式簽署了《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act），將投注 2800 億美金補貼科技產業，其中更有約 520 億美元資金，將直接用於鼓勵晶片製造商在美國建立半導體製造廠或晶圓廠。
據《The Verge》報導，《晶片與科學法案》獲得美國國會通過是民主與共和兩黨罕見的合作，在全球半導體晶片持續短缺的情況下，朝野兩黨期待透過法案的通過，振興美國創新以對抗中國日益增長的技術主導地位。此外，因晶片的持續短缺，Intel 等製造商亦持續投資新工廠以滿足全球對筆記型電腦和手機等科技產品的需求。但亦有美國官員擔心，在沒有政府干預的情況下，晶片製造商將繼續將新的代工廠設置在中國。Joe Biden 在簽署法案儀式上指出，未來美國所使用的晶片將都會是美國製造，這項法案的通過將協助贏得 21 世紀的經濟戰。
美國商務部部長 Gina Raimondo 曾致信給國防部長 Lloyd Austin 表示，半導體產業需要在今年秋季之前獲得新的動能，以滿足未來幾年不斷增長的需求。本次的資金授權將使 Intel 和其他晶片製造商能更接近在俄亥俄州和亞利桑那州等地建立工廠，這些項目依賴於補貼。（記者/Erin Liu）
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