【學長姐帶路】碩畢新鮮人 7 間軟/韌體工程師面試心得

原標《2023碩畢新鮮人面試心得》

文/DCARD 網友

在準備面試期間常常到板上收集資訊，最近上岸了來回饋一下

學經歷：頭上這間理工學電資碩，碩論通訊相關，無計畫、比賽經驗

求職方向：演算法、軟韌體相關

準備內容：自介投影片(碩論、project) & 自身研究領域相關知識 > C語言 > OS (依我準備的時間多寡做排序)

群聯 – PCIe SSD 韌體開發工程師0503(台北辦公室)

公司主動邀約，線上面試，需要事先到104做邏輯、性格測驗，面試開始前先進行1小時的C語言測驗，考題大致上是指標、位元操作、Linked list、string相關操作，難度比網路上的考古題還要難一些，結束後和主管面談、報告投影片，最後會有一題白板題，寫出一個function找出特定規律matrix中的元素。

達發 – 音訊軟體工程師

主動投遞，實體面試，面試前先進行30分鐘的C語言測驗，除了一些基本操作還有關於記憶體分配，以及review code並做debug或是優化效率，結束後和主管面談，報告投影片內容，主管會滿仔細聽並做筆記、提問，有特別問有無團隊合作經驗，也會針對成績單詢問修了那些課、有做過什麼專題等。

和碩 – 通訊軟韌體工程師 & 軟體工程師

主動投遞，有兩個部門邀約，需要到公司做英文測驗、圖形邏輯測驗，兩個面試過程都大同小異，只有報告投影片，主管有問題會提問，沒有C語言等專業測驗。

廣達 – 雲端儲存與5G通訊設備軟韌體開發驗證

主動投遞，別的部門邀約，線上面試，面試前一樣先進行60分鐘的C語言測驗，內容和網路上考古題差不多滿容易的，結束後主管面談，有簡單問一下OSI模型以及OS相關知識。

合勤 – Linux軟韌體工程師

主動投遞，實體面試，一開始先進行30分鐘的C語言測驗，比較特別的是有特別考Linux指令(我沒碰過所以不會)，結束後主管面談，報告投影片，主管有特別提到領域不同的話他會比較在意面試者的邏輯是否通順，不需要詳細介紹，結束後接著人資面談，主要是問人格特質、團隊合作經驗還有面對困難的處理方式，人資的專業度很高，面談過程很愉快，給推。

啟碁 – AIoT軟體研發工程師

主動投遞，這個職缺開在台北內湖的辦公室，線上面試，面談前需要考英文測驗、適性測驗，還有C語言測驗，結束後主管面談，報告投影片，應該是領域不同的關係主管沒有提問，報告完後主管問了幾項制式的問題(有遇過什麼困難、合作經驗)就結束了，不得不說前面經過快3小時的各種測驗，最後真正面試卻草草結束還滿心累的。

義傳 – DSP韌體工程師

主動投遞，實體面試，沒有事前測驗直接和兩位主管面談，比較特別的是其中一位是外國人，需要用英文溝通，讓我有點措手不及，面談中主要聽我報告碩論的部分，因為領域有重疊所以問了比較多問題，之後主管介紹工作內容，原本以為結束了，後來兩位主管離開後來了另一位主管，聽到我的研究內容後他隨即叫我詳細介紹，殊不知剛開始介紹就被質問非常多問題，甚至懷疑我數據真實性等，雖然過程中滿不舒服的，但後來也很感謝他讓我重新審視自己的報告有哪些問題。

點序 – Firmware Engineer

主動投遞，到台北的辦公室實體面試，沒有事前測驗，面談過程報告投影片、主管提問，結束後旁邊的工程師會考一些白板題，主要是位元操作的部分，用白板作答，過程中有卡住他會慢慢引導所以不用太緊張，還有問會哪些排序法，大概說明一下過程後結束白板題。題外話這是唯一一間主動給感謝信的公司，給推。

心得：

準備內容最重要的是自介投影片，內容要非常精簡，碩論的部分可以著重在動機、自身的貢獻(改善了什麼東西，最好用數據表示)，快速讓面試官知道自己的碩論到底在做什麼，至於詳細過程就放在投影片最後面，主管有興趣想知道再翻到後面講解就好，還有一個原則是放在投影片上的每個數字、每句話都要非常清楚它的意義，在練習報告時可以一頁一頁問自己問題，如果有朋友幫忙聽那就更好了，還有心態真的要調整好，不要拘泥於某場面試的結果，只要想著把下一場面試把握好就行，畢竟面試表現都是面試官主觀評價，錄取與否的因素太多了，不需要想太多，把自己能掌握的事情做到最好。

※本文由 DCARD 網友 授權勿任意轉載，原文《2023碩畢新鮮人面試心得》

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