經濟部展示MOSAIC 3D AI晶片 劍指高頻寬記憶體市場

記者／彭夢竺

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大開跑，今年共計吸引全球56國，超過8.5萬名國內外業界專家參與，展出超過1100家領導廠商與3700個展位。經濟部產業技術司也參與其中，展示45項前瞻技術，其中包含全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。

HBM太高貴僅限用於高階伺服器

根據Fortune Business Insights的最新預估，生成式AI市場規模將從2024年的670億美元，增長到2032年的9676億美元，年均複合成長率高達39.6%。由於生成式AI現在已是大勢所趨，隨著AI處理器性能的提升，對於提供高算力和大頻寬的高速記憶體需求也越來越迫切，目前關鍵記憶體存取技術就是HBM，但是製作工序複雜且價格高貴，僅限用於高階伺服器產品。

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工研院與力積電合作研發全球首款將邏輯運算和記憶體整合在一起，設計出可彈性延伸的3D堆疊技術MOSAIC 3D AI晶片，讓晶片間的傳輸距離從微米大幅縮短至奈米，產生的熱能只有1/10，成本也僅1/5，這項技術具有模組化、多層次、易於擴展的優勢，可滿足各類型AI產品的應用需求，從攜帶式終端、邊緣運算裝置到HPC伺服器，實現GAI無所不在的願景。

MOSAIC 3D AI顯著提升運算效能

經濟部技術司司長邱求慧表示，技術司特別著重在提升台灣半導體供應鏈自主化，MOSAIC 3D AI晶片技術榮獲2024 R&D100大獎，不僅可以顯著提升AI模型的運算效能，還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案，為台灣在全球AI產業競賽中奠定了堅實基礎。

力積電副總經理暨技術長張守仁則指出，HBM記憶體雖是目前AI應用的首選，但是伴隨AI推動科技應用革命的浪潮，許多科技業者正積極尋求替代方案，希望能針對這些應用於耗能、散熱及單價等層面提供最佳解決方案，MOSAIC 3D AI晶片採用「晶圓級記憶體+邏輯堆疊」方案，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，顯著提升資料傳輸頻寬，帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢。

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