經濟部與12家外商簽LOI 半導體供應鏈等投資460億元

記者／李琦瑋

經濟部今年首度結合「SEMICON Taiwan」，於3日舉辦「2024台灣全球招商暨市場趨勢論壇」，由經濟部長郭智輝代表與12家外商簽署投資意向書（LOI），金額約計460億元，產業類別涵蓋IC設計、IC製造、半導體設備、材料、生技醫材、不動產開發、物流倉儲等。

經濟部指出，本次論壇由郭智輝主持，吸引近300人踴躍參與，包括歐、美、日外僑商會主席及跨國企業高階經領人如美商超微、美商惠普、德商英飛凌、德商默克、法商亞東工業氣體、日商台灣瑞薩電子等共襄盛舉，顯示台灣在人工智慧浪潮下深具國際投資吸引力。

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郭智輝致詞時表示，台灣面積相當於歐洲的荷蘭、美國的馬里蘭州，但擁有全世界最完整的產業聚落，在半導體領域更加明顯，特別在晶圓代工及晶片封測領域高居全球第一，展現台灣在半導體供應鏈的關鍵地位。

郭智輝強調，政府正積極推動5大信賴產業，其中AI產值目標2026年突破兆元，半導體產值新增2.6兆元。在人才方面，亦將培育AI等數位人才及STEM跨領域人才，達到45萬人次，打造台灣成為科技之島。外商投資為增添台灣經濟活力的重要動能，歡迎外商朋友投資台灣，共創榮景。

經濟部指出，本次招商論壇掌握21家廠商，未來投資金額約計新台幣1,150億元，郭智輝與其中12家代表性廠商簽署投資意向書(LOI)，包括應用材料、蔡司、中央玻璃、佇慧數據、捷爾東、美光、恩智浦、瑞健醫療、太古可口可樂、台灣富士紡精密材料、田中貴金屬和優比速物流等，金額約460億元。

經濟部提到，日本三大玻璃廠之一的中央硝子將首度在台設廠；日商台灣富士紡精密材料將在新竹設立研發中心，以支應台灣半導體先進製程需求；田中貴金屬工業看好台灣半導體與電子零組件產業對「金」等貴重金屬原材料之需求逐年增加趨勢，規劃在新竹新建湖口新廠，並預計2025年底前逐步導入與日本工廠同等級的製程設備，啟用後將可擴大3倍的精製量。

經濟部指出，全球第3大記憶體製造商美商美光以台灣為其最大的DRAM生產基地，也在台生產AI所需的高頻寬記憶體；荷商恩智浦看好台灣科技產業研發實力，將持續投資擴大與台灣ODM廠商在汽車電子領域的研發合作；德商蔡司未來5年將投資新台幣65億元擴增在台營運規模，包含在台中設立品質卓越中心等。

另外還有全球最大半導體及顯示器設備商美商應用材料公司擴大投資在台亞洲零組件物流中心，服務亞洲地區市場需求，另擴建在台全球技術培訓中心，成為配備最先進的半導體與顯示器設備的學習基地。

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