中國晶片技術 僅落後台積電3年

編譯／莊閔棻

一項對中國半導體技術的分析顯示，儘管美國試圖遏制北京在尖端晶片領域的發展，但中國的技術水準，正在逼近領先的台積電，只落後約三年。儘管中芯國際因美國的限制措施而受到壓制，但其目前已具備生產7奈米晶片的能力，台積電在2021年為華為供應了5奈米處理器，中芯國際生產的7奈米晶片面積為118.4平方毫米，台積電的5奈米晶片則為107.8平方毫米，兩者在面積和性能上已相當接近。

華為麒麟晶片

據報導，近日，東京半導體研究公司TechanaLye的首席執行長Hiroharu Shimizu，展示了兩款應用智慧型手機的核心處理器的半導體電路圖，其中一款來自華為（Huawei）的Pura 70 Pro（於今年四月推出），另一款則是2021年發布的華為高階智慧型手機，Shimizu指出，Pura 70 Pro所使用的麒麟9010晶片由華為子公司海思半導體（HiSilicon）設計，並由中國主要的晶圓代工企業中芯國際（SMIC）大規模生產，而2021年手機所用的麒麟9000晶片同樣由海思設計，但由台積電代工生產。

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中芯7奈米製程追趕台積

Shimizu進一步指出，儘管在良率方面仍存在差距，但從出貨的晶片性能來看，中芯國際的能力已經接近台積電三年前的水準，而海思的設計能力也有所提升，能夠在電路寬度較大的情況下，製造出與台積電5奈米產品相媲美的晶片，Shimizu表示，美國的限制措施主要針對用於AI及其他應用的尖端服務器晶片，只要這些晶片不構成軍事威脅，美國可能會默許其開發。

中芯對半導體產業的影響

隨著中國正專注於不受出口限制影響的設備，擴大其大規模生產能力，中芯國際7奈米晶片在處理能力上，趕上台積電5奈米晶片的事實，可能會對整個行業產生重大影響，而台積電在技術上，繼續領先中國競爭對手的挑戰也日益加大，根據半導體行業組織SEMI的數據，2023年中國的晶片製造設備購買量，占全球市場的34.4%，約為韓國和台灣數字的兩倍。

參考資料：nikkei

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