CoWoS 產能大幅提升 台積電封裝領導地位更鞏固

編譯／莊閔棻

為應對全球對高性能運算（HPC）和人工智慧（AI）日益增長的需求，在2025到2026年的擴產計畫中，台積電因在土地和廠房空間上取得了突破，使其能夠永續地加速產能擴展，顯著提升其晶圓上晶片（CoWoS）的生產能力，據悉，台積電已經上調了2025、2026 年 的CoWoS 產能，此舉將有助於台積電在未來幾年，進一步鞏固其在先進封裝市場中的領導地位。

CoWoS產能大幅提升，營收預期增長

據報導，台積電已經將2025年底的CoWoS產能預測，從此前的每月60,000到62,000片晶圓上調至70,000片，這一調整將使台積電2025年的營收預期增加0.3%，並在2026年進一步提升1%至1.3%。這些新增產能主要用於生產，應對輝達的B200A進階生產計畫所需的CoWoS產品，進一步彰顯了台積電與全球領先晶片設計公司的合作深度。

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擴建先進封裝廠，提升產能規模

目前，台積電的CoWoS產能擴展集中在竹南的AP6先進封裝廠，並計畫在2024年第四季將台中AP5廠納入生產版圖，此外，位於嘉義的AP7廠第一期建設，則預計將於2026年完工，並於2027年底至2028年間開始投產，這一系列新設施投入營運，將大幅提升台積電在先進封裝領域的生產規模，為迎接未來市場需求做好準備。

先進封裝技術驅動成長，鞏固市場領導地位

這一擴產計畫凸顯了台積電對先進封裝技術的不斷投入，並回應了市場對高效能計算與AI技術日益迫切的需求。隨著台積電加速擴充產能，預計將在2025至2028年間迎來更大的市場佔有率，並進一步鞏固其全球半導體行業中的領先地位。

參考資料：aastocks

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