蘋果自研晶片 明年這台iPhone會先用
記者／劉閔
有關蘋果（Apple）近年來積極投入自研5G數據晶片的消息，似乎又有新進展了。稍早來自《彭博社》記者Mark Garman指稱，2025年Apple將開始導入自有連網通訊晶片，以降低對通訊晶片巨頭「高通」（Qualcomm）的依賴。
基頻晶片開發難度大
儘管蘋果在自研「處理器」上表現不俗，並直接對其他競爭對手帶來威脅，但是在「自研基頻晶片」的道路上，就沒那那麼一帆風順了。早從2022年就有消息傳出iPhone 15系列將採用自研晶片，但結果卻是去年蘋果又與「高通」再次續約至2026年。也因此這一次一次延期的背後說明基頻晶片開發難度之大，就算蘋果燒大錢並收購英特爾（intel）基頻團隊，但進度仍落後「高通」。
計畫先從小眾產品導入
不過Mark Garman日前最新消息指出，蘋果已經計畫先從較小眾產品導入自有連網通訊晶片，並預計透過幾年時間應用在旗下所有產品。據他表示，蘋果除了將使自有連網通訊晶片整合Wi-Fi、藍牙連接功能外，未來也有可能進一步與自有處理器整合，藉此精簡裝置內部空間、降低相關成本，同時也能延長電池使用壽命。
而Mark Garman也透露，明年春季推出的iPhone SE新機將率先採用蘋果自家連網通訊晶片，以此降低仰賴外部供應合作關係，並且進一步提高技術自給效益。
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