台積電又傳捷報 軟銀、Google新單到手

編譯／莊閔棻

日本科技投資巨頭軟銀與英特爾原計畫合作開發一款人工智慧（AI）晶片，旨在挑戰市場領導者輝達，但這一合作計畫現已告吹，根據《金融時報》援引知情人士的報導，雙方的合作，因英特爾未能滿足軟銀的需求而最終破裂，而軟銀已將目光轉向台積電尋求合作，同時，台積電還獲得了Google的Tensor G5晶片的訂單。

合作破裂的原因 與英特爾供應能力不足有關

據報導，軟銀是因為英特爾未能按要求提供足夠的產能和速度，才決定終止合作，目前英特爾正處於一個動盪的時期，軟銀與英特爾合作破裂的消息，出現在英特爾近期實施的削減成本計畫之前，其中包括在八月初的大規模裁員，然而，這次合作的終止似乎與英特爾的重組計畫無直接關聯。

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軟銀轉向台積電 繼續推動AI晶片研發

儘管與英特爾的合作告終，軟銀仍積極尋求其他合作夥伴，並將目光轉向全球最大的晶片代工廠台積電進行合作討論，顯示出軟銀在推動AI技術創新方面的堅定決心，據悉，軟銀計畫到明年投資9.6億美元，用於升級生成式AI的運算設施。軟銀由日本億萬富翁孫正義創立並領導，孫正義去年曾表示，其目標是「在AI革命中領先」。

軟銀瞄準自研AI晶片和數據中心佈局

展望未來，軟銀計畫建立由自研晶片驅動的AI數據中心，這些設施將分布於美國、歐洲、亞洲及中東地區，目標在2026年左右正式推出，軟銀旗下的英國晶片設計公司Arm也在推動AI晶片技術的突破，計畫於明年推出自研AI晶片，並設立專門的AI晶片部門，目標在2025年春季開發出原型，並在同年秋季開始量產。

Google將採用台積電3奈米製程

除了軟銀與台積電的合作外，Google的Tensor G5晶片也將採用台積電的第二代3奈米製程，並搭配InFO-POP封裝技術，該技術已經在蘋果的A17 Pro晶片中應用，並有助於縮小晶片尺寸，提高功耗效率，代表Google在未來的Pixel 10系列中，將能進一步優化硬體整合，提升效能與散熱表現，Tensor G5預計將引入自訂CPU和GPU，將使Google在軟硬體整合方面擁有更大控制權，並為其AI助手Gemini帶來更強的運算能力。

參考資料：Techopedia、wccftech

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