日更新出口管制 新增 5 項半導體相關技術
文／鉅亨網
時隔一年，日本的出口管制清單再度更新。日本經濟產業省上周六 (20 日) 宣布修改《基於出口貿易管理令附表一及外匯令附表相關規定的貨物及技術省令》，在出口管制物項清單和技術清單中新增 5 個物項，皆與半導體相關。這項修訂將於 2024 年 9 月 8 日實施。
日本經濟產業省表示，此次之所以修訂出口管制政策是因為國際安全環境日益嚴峻，為防止軍事轉用，因此將與重要及新興技術相關的特定貨物及技術納入管理，但從新增品項來看，日本此舉應是進一步跟進美國的出口管制政策。
早在今年 4 月底，日本經濟產業省就上述決定進行公開的意見徵詢，中國商務部新聞發言人當時已就日本擬加嚴半導體等領域出口管制表示嚴重關切，並敦促日本從雙邊經貿關係大局出發，及時糾正錯誤做法，共同維護全球產業鏈供應鏈穩定，中國將採取必要措施，堅決維護企業正當權益。
上海對外經貿大學教授、日本經濟研究中心主任陳子雷說，此次日本推出半導體設備的出口管制法規，冷戰意識嚴重，有違 WTO 自由貿易原則，與經濟全球化和多邊主義背道而馳。日本一意孤行推動實施這一法規，不但對中日兩國，也對整個東亞乃至全球半導體產業鏈、供應鏈帶來一定的衝擊。
日本此次新增出口管制物項分別為量子電腦、用於半導體零件、積體電路圖像獲取的掃描電子顯微鏡 (SEM)、用於上述掃描電子顯微鏡相關技術的生成多層 GDSII 數據程式、互補型金屬氧化物半導體(CMOS) 積體電路以及設計和製造 GAAFET 結構的積體電路等的技術。此前美國將與 GAAFET 相關的設計軟體列入管制。
去年 5 月 23 日，日本經濟產業省公佈《外國交易及貿易法》修正案，將先進晶片製造所需 23 個品項的半導體設備列入出口管理的管制物件，並於去年 7 月 23 日實施。當時被列入出口管制設備種類包括 3 項清洗設備、11 項薄膜沉積設備、1 項熱處理設備、4 項光刻設備、3 項蝕刻設備、1 項測試設備。
當時日本經濟產業大臣西村康稔強調，上述政策並不是與美國協調的結果，也不是為了遏制中國，主要是為了阻止先進技術被用於軍事目的。
西村康稔話雖如此 但除美國與南韓等 42 個友好國家和地區外，其餘都需要個別許可才可以從日本出口，中國也不包括在其中，因此對中國的出口是受限的。
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