拜登政府啟動16億美元晶片封裝研發計畫
文／鉅亨網
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
美國商務部負責標準和技術的副部長 Laurie E. Locascio 表示，這筆資金來自 2022 年《晶片和科學法案》，將用於五個領域的研究。除了支持研究之外，官員們還希望幫助資助原型開發。
她在舊金山舉行的年度行業會議上宣布了這一消息，為各家公司開始申請資助研發項目的補助金打下了基礎，預計每家公司的補助金總額將高達 1.5 億美元。
封裝—封裝晶片以保護晶片並將其連接到設備的過程，是半導體行業的重要組成部分。美國僅占全球產能的 3%，其中最大比例的封裝在亞洲完成。但英特爾 (INTC-US)、SK 海力士、Amkor 科技和三星電子公司等幾家公司，正在美國建造封裝工廠。
這項公告代表了迄今為止 110 億美元《晶片法案》研發基金中最大的融資機會。該法案還撥出 390 億美元的贈款，加上 750 億美元的貸款和貸款擔保，以及 25% 的稅收抵免，以將半導體製造業在多年的生產，於轉移到亞洲後，重新回到美國本土。
新計畫涵蓋的五個類別—設備和工具、電力傳輸和熱管理、連接器技術、電子設計自動化和所謂的小晶片，將獲得多個獎項，每個類別最高可達 1.5 億美元。
一些行業參與者並沒有等待政府的幫助。總部位於東京的 Resonac 公司週一宣布將與其他 9 家日本和美國公司組成新財團，專注於在加州聯合城建設新工廠的封裝研發。
（本文已獲鉅亨網同意授權刊出）
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