關鍵技術留台灣！晶片製造在地化趨勢抬頭，台灣掌握全球晶圓代工48%產能

半導體戰略地位持續升高，也讓半導體晶片自主化聲浪持續高漲，台灣掌握全球晶圓代工48%產能。

美中關係持續緊張、車用晶片需求大增與COVID-19疫情延燒，讓半導體戰略地位持續升高，也讓半導體晶片自主化聲浪持續高漲，包括日本、德國等地，相繼祭出各項補貼政策，希望能複製美國廠模式，力邀台積電前往當國設廠。

根據TrendForce表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭，除台積電（TSMC）擁現階段最先進的製程技術，聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）等晶圓廠亦各擁其製程優勢。

TrendForce指出，過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。

目前8吋及12吋晶圓代工廠中，以台灣擁24座廠為大宗，其次依序為中國、韓國、以及美國。(文未完…)《延伸閱讀》

責任編輯：吳秀樺

※本文授權轉載自數位時代

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