英特爾與台積電的晶片競爭:戰略與挑戰

編譯/黃竣凱

在全球半導體行業競爭日益激烈的背景下,英特爾正試圖通過一系列雄心勃勃的策略性舉措,重新奪回其領先地位,欲在先進晶片製造領域超越台積電,儘管花旗分析師對英特爾製造能力的評估轉趨樂觀,認為其有望在2025年與台積電旗鼓相當,但早先台積電創始人張忠謀就曾強調說,英特爾在多方面仍需面臨重重挑戰,才能真正威脅到台積電的領導地位。

英特爾(Intel)與台積電(TSMC)的晶片競爭。
英特爾(Intel)與台積電(TSMC)的晶片競爭。(圖/擷取Intel官網由科技島合成)

英特爾的策略性措施

早先,在加州聖荷西舉行的 IFS Direct Connect 2024 活動上,英特爾公布了其雄心勃勃的策略,旨在在先進晶片製造領域超越台積電,其路線圖包括引進英特爾 18A 和英特爾 14A 技術,目標是在今年稍後憑藉18A 技術超越台積電,並在2026 年推出14A 技術擴大領先優勢,隨著微軟成為其 18A 技術的客戶,英特爾預計代工訂單將會增加,目前預計訂單金額將達到 150 億美元,此前預計為 100 億美元。

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花旗分析師對英特爾持樂觀態度

基於英特爾的戰略和創新一些創新方法,花旗分析師對該公司的製造能力轉趨樂觀,預計該公司有望在2025年下半年使18A工藝媲美台積電的2nm技術,但儘管在製造方面存在潛在的平等,由於擔心該公司 2024 年下半年野心勃勃的指導方針及其代工業務的長期盈利能力,花旗對英特爾仍保持中立。

張忠謀對英特爾和台積電的看法

台積電創始人張忠謀則認為,英特爾代工服務不會對台積電構成威脅,從歷史上看,英特爾在推進其製造流程方面面臨挑戰,特別是在 7nm 節點方面,導致多次延遲並繼續依賴台積電進行先進晶片生產,張忠謀指出,儘管英特爾有地緣政治及美國政府支持的優勢,但其代工服務部門仍必須克服重大障礙,包括改善管理、良率和有競爭力的價格,才能對台積電構成真正的威脅。此外,張忠謀還指出,台積電之的成功都要歸功於產能顯著提高、製造成本效益提高,及建立了一支優秀的研發團隊,因此英特爾可能仍須努力。

台積電的3奈米製程進展

值得注意的是,目前台積電的3奈米晶片,已經成為超微半導體(AMD)、蘋果英特爾新處理器的首選,預計今年該技術將佔其收入的 20%以上,2024年第二季度,英特爾將在台積電開始量產Lunar Lake CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)和高速輸入/輸出晶片,不但是英特爾首次將其主流消費平台全系列晶片,外包給台積電,也將會採用3奈米工藝。

總結來看,雖然英特爾展現出雄心勃勃的策略和技術進步,但要真正超越台積電,仍需克服多重挑戰並持續創新和改進。

參考資料:MSNMSNMSNThe Register

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