先進封裝是什麼？台積電成為全球霸主的關鍵！半導體大解密！　ft.富邦台灣核心半導體ETF

先進封裝是什麼？只有台積電在做嗎？而台積電是怎麼成為全球霸主的，今天聽曲博與富邦經理人一起來講解！

本集節目重點摘要

什麼是先進製程？

• 先進製程是指將電晶體等元件做得越來越小，進而縮小晶片的體積。這樣的技術使得整個集成電路的體積變小，適合應用在如手機等設備中。
• 台積電在這方面領先兩到三年，並且掌握了5奈米、3奈米等尖端製程技術，使其在全球市場上保持競爭優勢。
• 台積電打破了早期半導體產業的一條龍模式，專注於晶圓代工，這一創新模式減少了進入半導體設計市場的資本門檻，使得許多IC設計公司得以興起。

什麼是先進封裝？

• 先進封裝是指將集成電路封裝起來以保護晶片，但不僅僅是傳統的塑膠封裝。
• 先進封裝技術使得封裝本身也微小化，並能夠將多個晶片堆疊在一起，進一步縮小體積。
• 這些技術使得台積電能夠提供更小、更強大的產品，並在市場上保持領先地位。

台積電的競爭對手

• 台積電的主要競爭對手是三星和Intel。
• 三星的生產成本和人力成本與台灣相近，而Intel則因為其工廠設在美國，成本較高，相對壓力較小。

聯發科的競爭對手

• 聯發科的主要競爭對手是高通。
• 由於中美貿易戰，華為被限制，高通無法再賣晶片給華為，使得市場上空出的份額被其他手機品牌如OPPO、Vivo等填補，而這些品牌大多使用聯發科的晶片。這使得聯發科的市場占有率超過高通，成為主要競爭者之一。另一个競爭對手是三星，但三星因自產自銷，競爭壓力相對較小。

（本文轉載自曲博科技教室 Dr. J Class）

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