跟進聯發科！聯詠科技設新「研發運算中心」迎戰AI晶片元年

記者／孫敬 Archer Sun

智慧影像集智慧顯示技術公司聯詠科技，近日宣布推動總價約8.55億元，於苗栗縣銅鑼科學園區新建第一期研發運算中心大樓計畫。聯詠科技指出，此舉是為因應邊緣物聯網AI推論運算晶片、晶片模組需求，並吸引既有IC設計業者投入相關產業、產品開發。

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AI晶片算力需求提升帶動聯詠科技設立新研發運算基地

2023年12月聯發科技曾表示，將在苗栗縣銅鑼科學園區興建資料數據中心，經縣府證實已取得建築執照，時隔不到半年，聯詠科技亦表態於該地建立新研發運算基地。隨著兩間IC設計大廠參與銅鑼科學園區基礎建設，也間接呼應了國家發展委員會；今年2月發布的「桃竹苗大矽谷計畫」，將藉由桃竹苗地區完整的科技產業鏈、結合桃園國際機場物流便利與產學研發能量，打造桃竹苗地區科技產業生態鏈的目標。

聯詠科技自1997年從聯電集團分割獨立以來，因大股東暨法人董事為聯電集團，聯詠科技在產業界素有「聯家軍」之稱，被視為聯電集團「金雞母」。然而在今年4月聯詠科技的董事會改選名單中，已不再有聯電委外的法人董事，聯詠科技回應這次的董事改選，僅為增加獨立董事和女性董事的比例，沒有其他原因，根據《工商時報》報導，業界人士分析聯詠科技有意降低聯家軍色彩，而美系外資評估對聯詠科技影響不大，反而有助推展ESG。

不過對聯詠科技來說，接下來的挑戰才正要開始，在最新一期蘋果公布的2023年度供應鏈名單中，原本在

去年首度入選的聯詠科技，已遭蘋果剔除名單，新入選的兩間蘋果供應鏈夥伴為南亞電路板跟金箭印刷科技。引述自《工商時報》的法人預估，聯詠科技最新有機發光二極體（OLED）驅動IC主供美系手機客戶，面板驅動IC則持續邁向先進製程，但在台積電開發16奈米高壓製「程鰭式場效電晶體（Finfet）」，以及中國晶圓代工廠更具性價比影響下，聯詠科技可能面臨上下夾攻的局面。

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