智成電子首度曝光AI晶片概念　攜BLE搶攻AIoT商機

記者鄧君／新竹報導

力晶集團子公司智成電子於「2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech & SMAbuilding）」首度曝光AI晶片概念影片，並展示可實現智慧建築的台灣首款BLE Mesh平台，平台產品包含「低功耗藍牙（BLE）模組」、「BLE Mesh APP」等，當AI結合BLE，將助廠商掌握AIoT和智慧建築的無限商機。

智成電子表示，智慧建築可即時監控、提供舒適環境、降低能源和人力成本。據市調機構Research and Markets預估，受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加，2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。

智成電子總經理黃振昇表示，瞄準全球節能和智慧科技的趨勢，BLE Mesh平台支援BLE和BLE Mesh技術，具備低功耗、多對多傳輸和網路覆蓋範圍廣的優點。當傳統設備搭載BLE模組後，將升級為智慧裝置，能藉由手機執行遠端控制、支援智慧音箱和智能場景，真正落實智慧建築，讓生活更方便。

黃振昇指出，鑒於人工智慧（AI）浪潮崛起，台灣在半導體產業具領導地位，擁有完整的產業供應鏈，因此台灣企業在AI領域將領先全球。智成電子看好AI市場，配合力晶集團的AI布局，鎖定龐大的平民化商機，預計2024年下半年推出AI晶片，未來可透過AI影像分析，即時偵測可疑人物與活動，營造更自動化和安全的場域。

黃振昇說，當AI與BLE結合後，將帶來更完善的AIoT應用。例如有些邊緣運算的AI影像辨識，像夜間保全系統，在有物體闖入禁區時，會辨識是人、貓或狗，並回傳判斷結果，若只需要傳輸少量的資料，就不一定要用到5G或Wi-Fi這種高成本、傳輸量大的無線通訊，反而可以選擇BLE，來協助Edge AI進行快速和低功耗的數據傳輸，以平價優勢，加速無線安全的智慧建築普及、促進AIoT科技整合，使Edge AI的效益最大化。

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