治療骨折福音！日本科學家發現低溫電漿有助骨頭更快癒合

編譯／Elisa

美國每年有630萬例運動員骨折案例，不過多虧幹細胞加上人體自然的治療機制，骨頭擁有驚人癒合能力。然而有很多種因素，像是罹患糖尿病、或長者骨質疏鬆等健康問題，可能導致骨折出現未癒合（nonunion fracture）的情形，進而讓患者產生心裡壓力。

低溫電漿加速難癒合骨折修復

現在日本大阪公立大學（Osaka Metropolitan University）一項新研究表明，經過一種稱為照光（irradiated），又叫非熱大氣電漿處理（non-thermal atmospheric pressure plasma, NTAPP）的技術，能幫助骨骼未癒合症狀加速修復。電漿（plasma）在治療傷口和損傷方面已經展現良好效果，而研究小組採用更創新的低溫電漿（Cold plasma），加速骨骼未癒合老鼠恢復，比未接受這種治療法的老鼠還要快3.5倍。

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電漿產生物質助骨骼癒合

因為研究小組透過電漿產生活性氧和活性氮物質，近期就有研究指出，一定含量的活性氧物質，對骨折癒合也起到積極作用。科學家藉由體外實驗發現，經過電漿照射5到15秒的生成前類骨母細胞（pre-osteoblastic cells）裡，作為成骨細胞（osteoblastic cells）分化標誌的蛋白質活性增加，就代表這些成骨細胞正在成熟。研究人員也樂觀表示，非熱大氣電漿處理技術，有望為運動醫學帶來重大發展。

資料來源：Interesting Engineering、Science Portal、Frontiers

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