獲台積電認可！乾瞻科技D2D PHY IP投入5奈米封裝量產，CoWoS 3奈米有望跟進？

記者／孫敬 Archer Sun

IC設計大廠神盾旗下矽智財（IP）公司乾瞻科技近日表示，已成功將自家裸晶對裸晶（Die-to-Die；D2D） PHY IP成功導入知名人工智慧晶片公司伺服器產品線，並於台積電CoWoS 5奈米先進封裝產品量產，預計將持續推展到下一代台積電CoWoS 3奈米完成矽驗證。

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乾瞻科技D2D PHY IP 有何特色？

乾瞻科技指出，D2D PHY IP（矽智財泛指半導體產業中的一種智慧財產權）擁有高算力多晶片、低延遲與大頻寬的高效連線的解決能力，透過在單個封裝內實現晶片之間的無縫通訊和整合，即2.5D多晶片封裝解決方案（一種將處理器、記憶體或是其他晶片排列後連結不同晶片的電子訊號技術），為連通性和性能設定了新標準。

D2D PHY IP可支援4種封裝形式，包含CoWoS、InFO（整合扇出型封裝）、EMIB（嵌入式多晶粒互連橋接）和傳統的Substrate（載板），具備16Gbps per lane、6.4Tbps/mm的裸晶邊緣（Beachfront）頻寬密度（全雙工）特性，擁有可變自我校正接收器外，更支援即時資料眼圖監控。

長期以來，乾瞻科技便投入3奈米、5奈米、7奈米等設計、開發、授權高速接口、標準元件庫及特殊IO的矽智財設計，並提供一系列高速介面矽智財，如DDR、LPDDR、D2D、ONFI、SerDes的矽智財設計公司。

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