系微攜Logic Technology攻歐參展　展現新韌體技術

記者／潘冠霖

全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）將於4月9日至11日在德國紐倫堡展覽中心盛大舉辦，現場將展示眾多最新軟硬體、科技技術及解決方案。在此次展覽中，系統韌體研發大廠系微也將一同共襄盛舉，展示一系列韌體解決方案。

系微此次決定與歐洲經銷合作夥伴Logic Technology共同參展，展出如系微旗艦UEFI韌體產品-InsydeH2O BIOS等，並藉由藉由優化的韌體技術以支援最新物聯網與邊緣平台上之需求，且可支援所有Intel和AMD的嵌入式產品。系微表示，結合最新開發工具和與優秀的工程師團隊直接合作，客戶可運用InsydeH2O使現今嵌入式平台的最新性能、安全性和先進連線能力得以充分發揮。

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此外，系微也將展出針對OpenBMC的系統管理功能導入嵌入式設計upervyse OPF韌體技術，其透過模組化且可擴充的架構設計，提供可靠且安全的系統管理功能，該架構旨在可隨著嵌入式設計的長產品生命週期而不斷發展。

「我們很高興有機會展示系微如何協助客戶交付安全可靠的嵌入式產品並縮短其開發週期。」系微業務部資深處長Dave Falcucci表示，系微的客戶看重產品提供的靈活性，不僅包括韌體技術解決方案的模組化設計，還有能提供靈活的服務支援和商業模式。

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