擴充產能  傳台積電考慮在日本引進CoWoS封裝技術

編譯／莊閔棻

據兩位知情人士透露，台積電正在考慮在日本建立先進封裝產能，並考慮要將CoWoS封裝技術引入該國，為日重啟半導體產業增添動力。

據報導，目前台積電的CoWoS產能全部位於台灣，尚未披露有關潛在的日本投資規模或時間表。該公司的CoWoS 以其高精度而聞名，涉及透過晶片堆疊增強處理能力、節省空間並降低功耗。

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預計先進封裝產能的建設，將擴大台積電在日本不斷增長的業務，該公司剛剛在日本九州建造了一家工廠，並宣布了還要建造另一家工廠。此外，台積電也正與Sony和Toyota等公司合作，其與日本合資企業的總投資額，預計將超過 200 億美元。早在2021 年，台積電就曾在東京東北部的茨城縣，建立了先進封裝研發中心。

規模可能受限

日本工業省的一位高級官員表示，因為CoWoS可以提供支持日本的半導體生態系統，在日本受到歡迎，然而，TrendForce分析師Joanne Chiao表示，基於目前尚不清楚日本國內對 CoWoS 封裝的需求有多大，而台積電目前的大多數 CoWoS 客戶都在美國，若台積電在日本建立先進封裝產能，規模可能受到限制。

至今為止，台積電在日本的計畫得到了日本政府補貼支持，在輸給韓國和台灣後，日本政府開始加倍重視半導體對其經濟安全的重要性，進而加大補貼，刺激了來自台灣和其他地區的一系列晶片公司的大量投資。兩位知情人士透露，為加深與日本當地晶片供應鏈公司的連結，英特爾也考慮要在日本建立先進封裝研究機構；而在日本政府的支持下，電子巨頭三星，也正在東京西南部的橫濱建立先進的封裝研究設施。

台積電擴大產能

隨著人工智慧（AI）熱潮，對先進半導體封裝的需求激增，台積電、三星電子和英特爾等主要晶片製造商都相繼提高產能。台積電執行長魏哲家先前就曾宣布，計畫今年要將 CoWoS 產量擴大一倍，並預計在 2025 年進一步增加。日前，台積電也表示，為應對強勁的市場需求，計畫要在嘉義增加先進封裝產能，但未透露細節。

參考資料：Reuters

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